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    smt貼片加工中，需要對加工后的smt.com/ target=_blank class=infotextkey>電子產品進行檢驗，檢驗的要點主要有：

1、元器件貼裝工藝品質要求
①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜
②、貼裝位置的元器件型號規格應正確;元器件應無漏貼、錯貼
③、貼片元器件不允許有反貼
④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝
⑤元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜
2、元器件焊錫工藝要求
①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕
②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物
       ③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖
3、印刷工藝品質要求
①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。
②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。
③、錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。
4、元器件外觀工藝要求
①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象 ②、FPC板平行于平面，板無凸起變形。
③、FPC板應無漏V/V偏現象
④、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
⑤、FPC板外表面應無膨脹起泡現象。
⑥、孔徑大小要求符合設計要求。