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         對更高的PCB電路密度的持續的推動，給裝配過程控制提出了甚至更加嚴厲的要求。即使有新一代設備改進的性能，裝配線狀態總是需要監測的，部分是由于操作設備的人為錯誤。這個監測將顯示是否需要調整來維持品質。本文所提及的參數的自動處理可對生產線運作提供一個有用的工具。
    在PCB上增加電路密度的愿望繼續是表面貼裝裝配線技術發展水平進步的主要推動力之一。這個進步包括0201片狀包裝、密間距QFP、高輸入/輸出smt.com/ target=_blank class=infotextkey>bga、CSP和倒裝芯片的使用。這些元件的使用給裝配工藝過程提出了很嚴厲的要求。除了查找缺陷之外，貼裝后的檢查工具也可以檢查影響精度、質量和裝配過程效率的工藝更改情況。如果可以通過監測元件貼裝精度來發現和確認更改工藝情況，那么馬上可以采取改正行動，以使其對效率的影響最小。
    貼裝錯誤的一個可能根源是模板印刷過程。特別是，錫膏塊的高度、面積或體積可能影響貼裝精度，由于貼裝期間引腳落到錫膏里面時的元件橫向運動。在運行期間，改變模板印刷機的刮板壓力、印刷速度、脫離間隔和脫離速度以得到錫膏塊的高度、面積和體積的一個范圍值。該試驗沒有包括由于錫膏塊與焊盤位置之間的偏離或由于奇形怪狀的或非矩形的錫膏塊所造成的對貼裝精度的可能影響。將膠帶貼在印有錫膏的板上對我們貼裝后的檢查工具的適當運作是必須的。板的另一半是以正常的方式處理的，元件貼裝在錫膏內。模板印刷工藝對貼裝精度沒有重要影響。這個說法不是意味著模板印刷工藝的品質對結果沒有影響，特別是，印刷后錫膏塊的量是決定回流后smt.com/s/shanghai/ target=_blank class=infotextkey>焊接點品質的主要因素。
    在元件吸取中，送料器的設定錯誤可能造成位置偏移，將影響到貼裝精度。雖然貼裝機器可能使用視覺系統來檢查吸取后的元件位置，但錯誤還可能由于成像系統的有限解析度或成像過程中的缺陷而發生。元件到正確位置的移動要求機器正確地校準，并且拱架系統不產生偏移錯誤。元件的正確定位也要求貼裝吸嘴的正常運作。元件吸取、移動或貼裝的問題可以通過分析元件偏移錯誤來檢查。
    基于這些參數的值，決定是否工藝過程正發生變化而需要調整。如果參數的繪圖是在每個板的基礎上產生的，并且顯示在工廠車間內，那么一個有經驗的設備操作員可能能夠通過觀察顯示的信息正確地決定一個問題?？墒?，查找一個問題存在與發展的一個自動過程將是更有效的。這種技術可能還不足夠穩健，對具有高度自然變化性的工藝過程，如smt.com/ target=_blank class=infotextkey>電子裝配，產生正確的決定。