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smt技術
SMT的90個必知問題
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1. 一般來說，smt車間規定的溫度為25±
2. 錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀； 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37； 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在smt.com/s/shanghai/ target=_blank class=infotextkey>焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。 7. 錫膏的取用原則是先進先出； 8. 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌。 9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄； 10. smt的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術； 11. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電； 12. 制作smt設備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data； 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%； 15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等； 16. 常用的smt鋼板的材質為不銹鋼； [SMT的90個必知問題]^相關文章
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