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功能位1： 取料位
 
        料車移到指定的站位（與此同時做feeder (B) offset 的X 值和component  library 中的取料位置的X值 補償，還檢查料是否用完shortage of component ），打開控制壓料桿的汽缸。壓料桿開始下降壓料送料，與此同時切切刀剪去多余的料帶并把多余的料帶吸走。與此同時打開控制貼裝頭下降的汽缸，貼裝頭開始下降。在下降到取料的位置的時候打開頭上的真空smt.com/ target=_blank class=infotextkey>電子閥開始取料（這時要做feeder (B) offset “L”值和component library 中的pick up level的補償）。
       A missing 錯誤原因：
1） 1）元件的厚度值不正確；
2） 2）feeder (B) offset 的X Y L值不正確；
3） 3）用的吸嘴不對；
4） 4）取料的位置和高度不正確；
5） 5）feeder的類型不對；
6） 6）取料的速度不正確；
7） 7）壓料的速度不正確；
8） 8）feeder的類型數據寫錯；
9） 9）過濾面和吸嘴太臟；
10) 貼裝頭上的真空管破裂和真空smt.com/ target=_blank class=infotextkey>電子閥不良；
11） 11）Feeder不良和來料不良；
12) 吸嘴不良和貼裝頭不良；
13） 13）MSB不良；
14） 14）壓料桿上下不順暢；
15） 15）貼裝頭上下不順暢；
16） 16）line sensor 誤判和不良；
17） 17）真空馬達不良；
18） 18）切刀不良；
19） 19）上錯料；
20） 20）貼裝頭有問題；
21） 21）Component carriage data中的數據寫得不正確。
 
功能位2：a）檢查元件是否吸到（A Missing），元件的厚度是否超過站立值  
                   (Vertical Error)，及元件的厚度是否小于最小厚度值（E Missing）；
                    當檢查到吸嘴沒有吸到元件時，關閉貼裝頭上的真空smt.com/ target=_blank class=infotextkey>電子閥。
                   b)  在做teaching過程中檢查nozzle level。
 
 
        發生Vertical Error的原因有：
1） 1）                Component library 中的vertical值有問題；
2） 2）                其他A Missing的原因即可。
        發生E Missing(Thickness error) 的原因有：
                   1)  Component library中的component thickness check值寫得不正確；
                   2)  上錯料或line sensor誤判或有問題。
 
功能位3：只做銜接。
 
功能位4：  元件識別照相機的鏡頭X/Y軸根據head offset 、head/nozzle                                 
                     centre offset 移動到拍攝照片的位置拍攝照片。
    
功能位5~6：a) 檢查吸嘴上是否有元件后分析處理照片。計算出在貼裝該元件
              時，要對X、Y和角度補 償多少值。在該元件識別達到一定次數時要計算出它的feeder (B) offset,并保存這個值。
b) b)      在做teaching時要做Dirt. Detection(Camera)、Dirt.Detn (Diffus             
                           plate/noz)、Comp. Recog. Ltg.、Head Centre/ Nozzle Position。
        發生Recognition Error (識別錯誤)的原因：(D MISSING)
1） 1）                元件庫(Component library)中的尺寸、邊、角、腳、吸嘴、光源、速度和識別等數據有問題；
2） 2）                吸嘴、貼裝頭的反光板和元件識別照相機鏡頭上有臟東西；
3） 3）                元件的取料位置不正確（請參照A Missing 原因）；
4） 4）                光源有問題（燈泡老化、玻璃片有臟東西、光纖頭有臟東西和光源盒有問題）；
5） 5）                吸嘴不良；
6） 6）                元件識別照相機有問題或鏡頭的X/Y軸活動不順。
           
               發生B Missing(在功能位1檢查沒問題，但在功能位3又發現沒有元件)                         
               的原因：
1） 1）                過濾棉或吸嘴太臟；
2） 2）                選用吸嘴的類型不正確；
3） 3）                轉塔的速度不適合；
4） 4）                真空馬達有問題；
5） 5）                貼裝頭中的密封圈有問題；
6） 6）                真空smt.com/ target=_blank class=infotextkey>電子閥有問題；
7） 7）                元件的取料位置有問題（請參照A Missing的原因）。
 
功能位5~7：吸嘴旋轉到貼裝角度同時作元件識別時發生角度的偏差進行補償
 
功能位7：X/Y Table移動到貼裝位置（這時要做在識別元件時發現的X/Y偏差 
                   的補償和在程序中設定的Manual offset 和P-data 中的整體補償值等
                   Offset的補償），打開控制貼裝頭下降的汽缸，當貼裝頭下降到貼裝 
                   高度時關閉真空smt.com/ target=_blank class=infotextkey>電子閥，打開吹氣smt.com/ target=_blank class=infotextkey>電子閥吹氣貼裝元件（在這過程
                  中要做Component library的Pick up level的補償和程序中的PCB 
                  height offset等參數的補償）。
          整體偏位的原因：
1） 1）X/Y Table Chute Width、基板的厚度、PCB Height Offset不正確；
2） 2） Mark的坐標、數據庫寫得不正確；
3） 3）PEC Camera 和其鏡頭有問題；
4） 4）元件識別照相機有問題（在基板上貼的元件都是Chip的情況下）；
5） 5）基板下面沒有擺放頂針；
6） 6）基板的X方向夾子位置沒放好。
          局部偏位的原因：
1） 1）元件的厚度值（component thickness t）、貼裝高度(Placement level);
2） 2）基板變形、吸嘴磨損、真空smt.com/ target=_blank class=infotextkey>電子閥有問題、頂針頂到元件；
3） 3）X/Y table chute成喇叭口；
4） 4）PCB clamp offset (Y)不正確；
5） 5）基板的厚度值不正確；
6） 6）Back up table沒有升到正確的位置；
7） 7）Component Library的識別數據寫得不正確；
8） 8）元件的貼裝坐標寫的不對；
          飛件、漏件、多件的原因：
1） 1）元件的厚度（t）、站立值；
2） 2）使用了元件資料庫中的貼裝高度反饋功能；
3） 3）元件的貼裝順序不對；
4） 4）基板變形、頂針頂住元件、元件的貼裝高度有問題；
5） 5）真空smt.com/ target=_blank class=infotextkey>電子閥有問題；
6） 6）吸嘴臟、過濾棉臟、吹氣氣壓不夠；
7） 7）當發生元件站立錯誤時，index沒有降速。
 
功能位8：貼裝頭回原點（當需要切換吸嘴時）。
 
功能位9：在發生Vertical Error或Recognition Error時，給貼裝頭吹氣把元件拋
                   到廢料盒 中，還要檢查貼裝頭上正使用的吸嘴的高度（BPH29）。
 
功能位9~11：打開控制貼裝頭切換吸嘴的汽缸，以便讓貼裝頭自身切換吸嘴。
                      待貼裝頭上即將使用吸嘴切換到正確的位置（Low level是在十二                  
                      點鐘的位置，High level是在六點鐘的位置），打開控制貼裝頭旋
                      轉的汽缸并鎖住貼裝頭切換吸嘴以便做下幾個功能位的動作。
                      Remark：Low level / High level 的切換是根據component library中                                         
                      的“t”。Low level：0 
功能位11： 檢查貼裝頭上所有吸嘴的位置是否正確（正在使用的吸嘴和沒有使
                      用吸嘴）；BPH15：檢查正在使用吸嘴的位置是否在Low level；
                                          BPH16：檢查正在使用吸嘴的位置是否在High level；
                                      BPH17~18：檢查沒使用吸嘴的位置是否在Storage level；
           
            Nozzle Bypass的原因：
1） 1）                Nozzle太臟、磨損；
2） 2）                Nozzle上下不順暢；
3） 3）                貼裝頭的位置裝得不好；
4） 4）                貼裝頭中的MSB潤滑不好；
5） 5）                BPH15~18的光纖頭不良；
6） 6）                BPH15~18的放大器不良；
7） 7）                貼裝頭的自身有問題；
8） 8）                控制貼裝頭切換吸嘴的汽缸速度不夠快；
9） 9）                元件的Component Library寫得不夠好。
         Head Bypass的原因：
1） 1）                    貼裝頭有問題；
2） 2）                    貼裝頭的控制卡有問題；
3） 3）                    貼裝頭的控制卡下的Mother Board有問題；
4） 4）                    貼裝頭的Mother Board；
5） 5）                    貼裝頭Mother Board下的Cord；
6） 6）                    Slip Ring有問題；
7） 7）                    PSU7、PSU8的電壓不夠。
 
功能位11~12：貼裝頭上正在使用的吸嘴由十二點鐘的位置或六點鐘的位置轉                             
                           到三點鐘位置,（在這期間要補償feeder (B) offset 的 “Y”和
                           component library中取料位置中的y方向值）做好取料準備。