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主要區別:
1,波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態,利用電機攪動形成波峰,讓PCB與部品smt.com/s/shanghai/ target=_blank class=infotextkey>焊接起來,一般用在手插件的smt.com/s/shanghai/ target=_blank class=infotextkey>焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在smt行業,它通過熱風或其他熱輻射傳導,將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品smt.com/s/shanghai/ target=_blank class=infotextkey>焊接起來。
2,工藝不同:波峰焊要先噴助焊劑,再經過預熱,smt.com/s/shanghai/ target=_blank class=infotextkey>焊接,冷卻區。再流焊經過預熱區,回流區,冷卻區。
另外,波峰焊適用于手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峰表面不可以有曾經smt錫膏的元件,smt錫膏的板子就只可以過再流焊,不可以用波峰
焊。