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smt技術
TBGA結構示意
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下圖是NEC生產的Tsmt.com/ target=_blank class=infotextkey>bga結構示意，基本的組合狀態是在TAB載帶上用支承環加以固定，這種多端子形式對組裝使用面積比較有利，針對電路芯片的亞微米級化，利用TAB載帶實行微間距接合是可取的。其封裝的ILB間距分別為60/80μm，球型端間距為1.0，1.27mm，封裝高度1.30mm，可與散熱板同時組裝。 正面 
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