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        IC Interconnect 宣布該公司已具有提供無鉛晶元—錫球服務的能力，以響應全球范圍內熱火朝天的減少環境中有害物質的潮流。

　　從晶元—錫球的角度來看，無鉛工藝要求錫膏和鋼板都要更換。但IC Interconnect 使用的錫球下化學鍍鎳技術同基于有鉛工藝的技術相同。觸發器和晶元級芯片封裝的有鉛和無鉛版本都已被客戶認可。該公司2001年在原有的系統中使用無鉛合金，指標合格。實現從有鉛到無鉛的切換最大的顧慮就是可靠性問題，IC Interconnect的產品在測試中都高出各項可靠性要求。