本文關鍵字：電子技術 元器件 包裝 高密 工程

          隨著smt.com/ target=_blank class=infotextkey>電子技術的發展，smt.com/ target=_blank class=infotextkey>電子組件朝著小型化和高密集成化的方向發展。smt.com/ target=_blank class=infotextkey>bga組件已越來越廣泛地應用到smt裝配技中來，并且隨著u smt.com/ target=_blank class=infotextkey>bga和CSP的出現，smt裝配的難度是愈來愈大，工藝要求也愈來愈高。由于smt.com/ target=_blank class=infotextkey>bga的返修的難度頗大，故實現smt.com/ target=_blank class=infotextkey>bga的良好smt.com/s/shanghai/ target=_blank class=infotextkey>焊接是放在所有smt工程人員的一個課題。

smt.com/ target=_blank class=infotextkey>bga的保存注意事項：

smt.com/ target=_blank class=infotextkey>bga組件是一種高度的溫度敏感組件，所以smt.com/ target=_blank class=infotextkey>bga必須在恒溫干燥的條件下保存，操作人員應該嚴格遵守操作工藝流程，避免元器件在裝配前受到影響。一般來說，smt.com/ target=_blank class=infotextkey>bga的較理想的保存環境為200C-250C,濕度小于10%RH(有氮氣保護更佳)。

大多數情況下，我們在元器件的包裝未打開前會注意到smt.com/ target=_blank class=infotextkey>bga的防潮處理，同時我們也應該注意到元器件包裝被打后用于安裝和smt.com/s/shanghai/ target=_blank class=infotextkey>焊接的過程中不可以暴露的時間，以防止元器件受到影響而導致smt.com/s/shanghai/ target=_blank class=infotextkey>焊接質量的下降或元器件的電氣性能的改變。